一、余熱量大
1.機房的熱量主要來源于高密集度電子元件的散熱。
2.其他熱負荷包括圍墻結(jié)構(gòu)傳熱、照明、人的顯熱散熱量。
3.熱負荷密度是一般辦公室的6~8倍。
4.室內(nèi)的顯熱比可高達90%
5.需全年制冷
6.計算機設(shè)備在機房內(nèi)的散熱量平均為175W/M2
7.程控交換機設(shè)備在機房內(nèi)的散熱量平均為165~222W/M2
二、余濕量小
1.計算機運行不產(chǎn)生濕汽
2.濕負荷主要來源于室內(nèi)外水蒸汽分壓力差
3.工作人員的散濕和新風帶入的少量的“濕份”
4.電子計算機房的散濕量平均8 ~ 16 g/M2
三、循環(huán)風量大
1.機房內(nèi)高顯熱負荷，必須有較大的空氣循環(huán)量，在流動中與室內(nèi)空
氣進行熱濕交換
2.沒有合適的循環(huán)空氣量，將造成機房內(nèi)溫度分布不均勻而出現(xiàn)局部過熱以及溫度波動過大
3.只有保持比較大的循環(huán)空氣量才能維持機組的高顯熱比
4.計算機機房內(nèi)的換氣次數(shù)可達 20 ~ 40 次/小時
5.程控交換機房內(nèi)的換氣次數(shù)可達30 ~ 60次/小時
注：機房換氣次數(shù)核算：
空調(diào)送風總量(M3/H)/機房凈容積(M3) = ( 次)
四、氣流組織符合設(shè)備需求
1.機房送、回風方式和設(shè)備的通風方式與計算機或交換機系統(tǒng)的散熱方式及發(fā)熱量相適應。
2.空調(diào)系統(tǒng)可以利用地板下的空間作為靜壓箱向機房及機柜直接送風。靜壓箱要保持各部位靜壓值均勻和一定的靜壓值，促使氣流均勻地壓向送風口，保證風口的出口氣流速度均勻，滿足房間的氣流組織要求。
3.現(xiàn)在，國內(nèi)程控交換機房空調(diào)的發(fā)展趨勢采用上送風、前回風或后回風等多種上送風方式。多數(shù)采用風道送風、也可采用風帽送風。(建議采用風道送風，送風均勻、噪聲低)。
文章來源：機房空調(diào) http://foleader.com
